• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン 製品画像

    【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン

    PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済のCFRP…

    グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 CFRPパイプの成形加工技術(シートワインディング成形)を応用して、特許取得済みのC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グラファイトデザイン

  • 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 製品画像

    5G用LCP FCCL「SAR25C12」

    次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FC…

    【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】  高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備える...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • 液晶ポリマーフィルム『LCP』 製品画像

    液晶ポリマーフィルム『LCP』

    優れた耐熱性と高絶縁性!振動板材料として大手ヘッドフォンメーカへの実績…

    『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性(低誘電) ■250℃での熱成形性 ■ガスバ...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

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