• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置 製品画像

    少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置

    PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部品を少量…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • ヨーロッパ航空宇宙・ディフェンス(防弾板)・計測・半導体機器搭載 製品画像

    ヨーロッパ航空宇宙・ディフェンス(防弾板)・計測・半導体機器搭載

    製造プロセスに制約を受けていたシリコン・カーバイドの形状設計は過去のも…

    シリコンカーバイド『IntrinSiC(R)』は、シリコン浸透・反応結合シリコンカーバイド(RBSiC)で作成される 大型で複雑な一体型構成部材の生産に向けた優れたイノベーションです。 RBSiCの優れた材料特性と3Dプリンティングによるプロセス特有の利点を合わせることで、 リングラフィや計測、そして熱処理技術の市場に新たな構造デザインの可能性を提供します。 【特長】 ■大型で複...

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    メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

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