VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

【技術資料】焼成依頼前に必読！材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲

PR【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の設備×温…

焼成依頼に役立つ『炉×温度×材料の対応範囲』について紹介した本資料は、「大気焼成炉の対応温度とその実績」や「雰囲気焼成炉の対応温度とその実績」、「所有炉の対応温度」などを図を使いながら分かりやすく紹介した資料です。 【掲載内容】 ■よくあるお悩み事 ■加工実績例 ■大気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■雰囲気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■所有炉の対応温度 ■分野別の焼成温度域 ■受託加工フロー ...

メーカー・取り扱い企業： 新興窯業株式会社 工場

３Dプリンター技術が遂に【セラミックス】でも対応可能に！

高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩先…

高精細・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩リードした製品開発にご協力致します！ 機械加工、金型成形など、セラミックス部品の従来工法では対応不可であった形状をご検討の皆様へのご提案です。 【光造形方式を採用したセラミックス3Dプリンター】となる為、 仕上がり面が非常に綺麗で後加工無しの一発仕上げが可能です。 光造形方式を採用している為、お客様にご提供頂いたオ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)

半導体ウェハー工程での実績多数！クリーン環境での成形対応についてご紹介

当社では、クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)を 行っております。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで 開発が可能。半導体ウェハー工程での実績多数あります。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください 【東洋樹脂の得意分野】 ■難加工樹脂の加工技術 ■導電性樹脂製品の設計 ■クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂) ■グループ連携による開発体制...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得！国内外の日系企業における半導体…

【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります。 中恒新素材の球状シリカは、95％以上の球状化率を誇り、高純度で流動性にも優れています。...

メーカー・取り扱い企業： ハイケム株式会社

Fischer Elektronik製　ヒートシンク

ヨーロッパを代表するFischerのヒートシンク・PCBコネクター

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ヒートシンクの世界的メーカーとして認知されているFischer Elektronikの製品をご紹介。 カタログ掲載の標準品への追加工やカスタム品などのご要望ございましたら、お気軽にご相談ください。 【ヒートシンクのラインアップ】 ◆プロファ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

セラミック部品　開発・製造サービス

お客様のニーズに合わせた豊富な商品開発！

当社では、セラミック材料・部品の開発・製造サービスを行っております。 電子部品、触媒担体、医療部品、半導体部品などの各種絶縁体部品、 耐摩耗部品、耐熱部品、耐食部品に多くの実績があり、手掛けた アイテム数は2000を超えています。 また、カラーアルミナやジルコニアなどの酸化物から炭化珪素や 窒化珪素などの非酸化物まで幅広い材料に対応しており、お客様の ニーズに合わせた提案を行い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トウゴクセラミック

【オンラインセミナー公開中】Nalgene クリーンボトル

Nalgeneボトルの洗浄サービスについて、オンラインセミナーで内容を…

Thermo Scientific Nalgene ボトルに対し、国内専門工場による高度な洗浄と、一部、滅菌工程を承っております（クリーンボトルサービス）。 この度、クリーンボトルのオンラインセミナーを公開いたしました。 具体的にどのような汚染物質が世の中に存在し、それに対して弊社ではどのような洗浄方法で洗浄を行うのか、などがお客様のお時間のある時にご覧いただけます。 自社洗浄の手間の軽...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。

【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。...【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 【特徴】 　高周波になると単位時間当たり...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

プラスチック成型金型

半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。面相Rz0.2を…

摩耗頻度が高い部品ですので、耐摩耗性を向上させるためDC53に真空焼き入れを行っております。また、成形時、樹脂が金型に密着するのを防ぐため面相度を向上させています。切削仕上げの段階で面相度をRz＝1.6、ラップ処理にてRz＝0.2の鏡面仕上げを施しています。異形状の面相度などにお困りの際は一度ご相談下さい。大野精工20年の歴史のなかで試行錯誤し,磨き上げた技術でご提案できることや問題を解消すること...

メーカー・取り扱い企業： 大野精工株式会社 機工販売事業部

耐化学薬品性、耐高温性をもつ長寿命Oリング

パーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮し…

◆長寿命の秘訣はイソラストの優れた圧縮永久歪にあり、従来の製品に対して約３５％も改善されています。これをシール寿命に換算すると２倍以上の寿命になります。 ◆イソラストは耐化学薬品性においても従来品以上の幅広い適合性を持ち、媒質ごとのパーフロロエラストマー材質の選定が不要になります。標準仕様-25〜+240℃、高温仕様-5〜+325℃...●イソラストはパーフロロエラストマー材料の優れた耐化学...

メーカー・取り扱い企業： 日本トレルボルグ シーリング ソリューションズ株式会社

微細加工　極細線ばね加工のことなら中央ばね工業株式会社まで☆

線径0.03ｍｍ（30ミクロン）の材料を圧縮コイルばね形状・トーション…

こんにちは!! 千葉県柏市にある中央ばね工業株式会社です☆ 中央ばね工業株式会社では線径Φ0.03ｍｍ~Φ3.0ｍｍの主に線ばね加工を得意としております。 なかでもΦ0.03ｍｍ~Φ0.1の微細加工・極細線ばね加工にも力を入れており、 これまでに多くの加工実績を積んできています。 圧縮コイルバネ形状だけでなく、トーションばね形状・線加工なども極細線で加工可能!! 中央ばね工...

メーカー・取り扱い企業： 中央ばね工業株式会社

キャリアテープ　※サンプル帳プレゼント！

【静電対策万全】電子材料「キャリアテープ」のサンプル帳をプレゼント！

石井産業のキャリアテープは、 携帯電話やパソコン等に使用されるプリント基板に実装する 半導体・電子部品を梱包・搬送する包装資材(ITキャリアテープ)です。 ITキャリアテープのサンプル帳をプレゼントいたします。 是非、お問合せフォームよりご連絡くださいませ。 【梱包使用例】 ■トランジスタ、ダイオード ■抵抗器、コンデンサ ■コネクタ ■スイッチ　等 ※サンプル帳ご...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社

株式会社SGC　プラスチック製品製作

切削加工であれば金型無しで製作可能。

一般的なプラスチック材や耐薬品樹脂・制電樹脂脂・スーパーエンジニアプラスチックなどの切削加工及び曲げ加工・溶接・インサート成形などの加工全般を行っております。 ...【特徴】 ○主な加工材：テフロン・ナイロン・ABS樹脂・アクリル・塩ビ・超高分子ポリエチレン・ポリカーボネート・ベークライト・ポリアミド・ジュラコン（ＰＯＭ）・ＰＰＳ・ＰＥＥＫ・ベスペル・ＰＥＴ・セラゾール等。 ○材料販売の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社