★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

設置面積は僅か0.5m2！省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ（専用の架台込み）は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm（設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

【基板コネクタ・コネクタハウジング】ワイヤハウジング及びプラグ

配線を保護する役割！主に家電製品、産業用機器、モバイル機器など幅広い分…

「ワイヤハウジング」と「プラグ」は、基板と配線を接続するための コネクタ部品です。 絶縁体で対応する基板用コネクタのタイプに応じて成形。コネクタと併用して 基板に取り付けられ、配線を保護する役割があります。 また、コネクタに要求される保護レベルに応じて、さまざまな材料で 作られています。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■基板と配線を接続するためのコネクタ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社