• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 混練・押出成形評価試験装置 ラボプラストミル・マイクロ 製品画像

    混練・押出成形評価試験装置 ラボプラストミル・マイクロ

    卓上型の混練・押出成形評価試験装置。超小型のミキサー・押出機により、ご…

    『ラボプラストミル・マイクロ』は、実験室レベルで合成して作る極少容量の試料やナノ粒子の試料(カーボンナノチューブ、シリカ、酸化チタン等)、次世代の複合材料等の活用・研究において、わずかな量しか得られない試料での混練性、押出加工特性の評価に用いられる卓上型の実験装置です。 ■弊社工場(東京都北区)にてサンプルテストが可能ですので、お気軽にお問い合わせください。 ...■回転数:0~100...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋精機製作所

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR