【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】プラスチックのリサイクルと再生材の改質（No.2238）

PR【試読できます】】先行企業、自治体、業界団体のプラスチックリサイクルの…

書籍名：プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 複合プラスチックのリサイクル法！ ★ リサイクルによって低下する物性、加工性の改善法！ ■　本書のポイント 国内外の規制・戦略動向、リサイクル技術の開発トレンド 　 　 ケミカル／マテリアルリサイクル技術 　 　 再生プラスチックの物性改善と品質管理 　 　 リサイク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3U CompactPCI cPCI-3970シリーズ

3U CompactPCI Plus IO Intel 第2世代 Co…

SA（Video Electronics Standards Association）によって定義されたデジタルディスプレイインタフェース規格であり、DVI、LVDS、VGAなどの既存のディスプレイ技術の代替品として設計されています。 DisplayPortは、既存の機器との互換性を提供しながら、次世代ディスプレイ技術を可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

【無料進呈】IIoTベースのソリューションカタログ

計測およびオートメーション、ソリューションガイド

【弊社製品展示のお知らせ】 ADLINKジャパンのデモ製品をEmbedded Technology 2017／組込み総合技術展の【A-30】丸文株式会社のブースにてご覧いただけます。 〈開催概要〉 日時：2017年11月15日（水）〜17日（金） 10:00〜17:00、16日（木）は18:00まで 会場：...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COMモジュール総合カタログ2017版【無料進呈！】

COMモジュールの総合カタログを無料進呈中！新製品『COM Expre…

組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 ESEC 2017 (組込みシステム開発技術展)にあわせて、ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 新製品のCOM Express Type 7の紹介もあります。 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ATXマザーボードIMB-M47

第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

ットを備えています。最新のインテルプロセッサ向けに最適化されたこのマザーボードは、効率とパフォーマンスのコアを融合し、DDR5テクノロジーによる迅速なメモリ性能でエッジアプリケーションを強化します。技術リーダーシップへのコミットメントにより、ADLINKは最新のプロセッサを活用し、リアルタイムのグラフィックス処理を効率化し、エッジAIアプリケーションのイノベーションを促進するツールを顧客に提供しま...

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エッジAIメディアプレーヤー EMP-510シリーズ

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メ…

4K HDRビデオコンテンツの最大4xチャンネル用のマルチディスプレイ構成で、ビデオウォールセットアップとの高い互換性を持っています。 【没入感のあるビジュアル】 最先端のディープラーニング技術によって推進される高度な顔、音声、物体認識とマルチモーダルセンサーデータフュージョンが、ビジネスアナリティクスを次のレベルへと導きます。 【コンパクトでファンレス】 ADLINKのエッジAI...

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛...

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

k MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。...

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U.2 PCIe SSD「ASD+EDCP1 Series」

エンタープライズ・アプリケーション向けU.2 PCIe Gen4 x4…

ADLINKのエンタープライズU.2 PCIe SSDシリーズは、PCIe Gen4x4インターフェイスを備えた今日のフラッシュディスク技術のすべての利点を提供し、標準のU.2(SFF-8639)フォームファクタに完全に準拠しています。 800GBから30720GBまでの容量が利用可能で、それぞれ最大7,000MB/秒と6,800...

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M.2 PCIe SSD「ASD+EDC18 Series」

エンタープライズ・アプリケーション向けM.2 2280/22110 P…

ADLINKの産業用M.2 2280/22110 PCIe SSDシリーズは、PCIe Gen4x4インタフェースで今日のフラッシュディスク技術のあらゆる利点を提供し、標準M.2 2280/22110フォームファクタに完全に準拠しています。256GBから4TBの容量が利用可能で、それぞれ最大5500MB/秒と2000MB/秒の読取り/書込み...

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2.5インチSATA SSD「ASD+SDC12 Series」

エンタープライズ・アプリケーション向け2.5インチSATA SSD

ADLINKのエンタープライズ2.5" SATA SSDシリーズは、SATA 6Gb/秒インターフェイスを備えた今日のフラッシュディスク技術のあらゆる利点を提供し、標準的な2.5" 7mmフォームファクタに完全に準拠しています。 480GBから7680GBまでの容量が利用可能で、それぞれ最大530MB/秒および500MB/秒の読取...

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32ch ハイスピード DIOカード PCIe-7300A

32ch 80MB/s ハイスピード デジタル I/Oカード

ADLINK PCI-7300Aは、超高速デジタルI/ Oカードです。それは32のデジタル入力/出力チャンネルで構成されています。高性能デザインと最先端の技術は、高速データ転送、デジタルパターン生成とデジタルパターンキャプチャアプリケーション、ロジック・アナライザ・アプリケーションなどのアプリケーションの広い範囲のために、このカードは最適です。トリガ信号...

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エッジAIプラットフォームDLAP-211-Orinシリーズ

NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載エッジAIプラットフ…

LAP-211-Orinシリーズは、その卓越した機能セットにより、開発者は性能、柔軟性、安全性、セキュリティに重点を置いた高度なAI搭載エッジソリューションを構築することができます。このため、一流の技術を必要とする最先端のエッジコンピューティング・アプリケーションに理想的な選択肢となります。...

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外出先でも使える！ポケットに入るポータブルGPU＜資料進呈＞

NVIDIA RTX GPUで外出先でAIの可能性を引き出す！高いパフ…

oltインターフェースは、ノートPCやシンクライアント、コンパクトPCで普及した高速通信規格。 バージョン4.0（3.0との下位互換性あり）への進化やUSB Type-C接続の採用により、 この技術を応用した周辺機器やデバイスが続々と登場しています。 Thunderboltの光転送速度（最大40Gb/s）とホストでの一般的な利用可能性の利点を生かし、 生産性を大幅に高められる直感的なプラグ...

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AVA-5500シリーズ

交通システム向けBOX PC

効率を高め、生産性を向上させ、コストを削減するために、人工知能（AI）技術がすべての業界で世界的に採用されています。鉄道業界も例外ではありません。AI主導のシステムやアプリケーションからの情報に支えられて、鉄道事業はより安全で、より賢く、そしてより信頼性が高くなり、旅客旅...

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EtherCAT モジュール EPS-7002

2CH パルストレインモーションコントロール EtherCATモジュー…

向けのモジュール設計、堅牢な構造、メンテナンスが容易、かつインテリジェントなパフォーマンスを備えています。 正確な時間確定的制御はI/Oの重要なアプリケーションの同期を可能にし、FPGAかつARM技術は、ユーザーが完全に汎用モータ駆動制御用の動作温度とリレースイッチングの使用サイクルだけでなく、運動の制御状態を含むEPSモジュールおよびシステムの状態を監視することができます。 また、ADLIN...

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【導入事例】分散したエッジAIデバイスを 統合ポータルで管理

エッジAIプラットフォームDLAPの導入事例

AIやIoTの技術は、自動化および自律化に向けた産業変革を加速させています。これを実現するために、データが集まる場所にAIデバイスをどんどん導入し、即座にデータを処理し、判断し、適切なアクションを起こせるようにするの...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U CompactPCI cPCI-3620

3U CompactPCI クアッドコアIntel Atomプロセッサ…

SA（Video Electronics Standards Association）によって定義されたデジタルディスプレイインタフェース規格であり、DVI、LVDS、VGAなどの既存のディスプレイ技術の代替品として設計されています。 DisplayPortは、既存の機器との互換性を提供しながら、次世代ディスプレイ技術を可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」

消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削…

より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。...

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