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    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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    【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン

    PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済のCFRP…

    グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 CFRPパイプの成形加工技術(シートワインディング成形)を応用して、特許取得済みのC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グラファイトデザイン

  • レーザー樹脂溶着技術のストロングポイント 製品画像

    レーザー樹脂溶着技術のストロングポイント

    レーザー樹脂溶着技術とその他の溶着技術を比較・採点 レーザー樹脂溶着…

    最近注目されつつあるレーザー樹脂溶着技術。従来の樹脂溶着技術と独自に比較・採点してみました。 初期投資にやや難がありますが、圧倒的なランニングコストの低減ができ、治具の寿命長期間。 コスト面では他の技術に比べ抑えられます。 減価...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF レーザー樹脂溶着技術 製品ポートフォリオ 製品画像

    LPKF レーザー樹脂溶着技術 製品ポートフォリオ

    「Plug and Play」。スイッチ入れたら装置を稼働できます。 …

    昨今注目を集め始めたプラスチックとプラスチックの溶着を目的としたレーザー樹脂溶着技術。LPKF社では、組み込みインラインタイプ、スタンドアローンタイプ、2D、3Dに対応した装置のほか、歩留まり向上に欠かせない透過率測定装置もラインアップしています。 標準品のほか、カスタマイズ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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  • 【レーザー基板分割(デパネリング)】焦げない加工がさらに早く! 製品画像

    【レーザー基板分割(デパネリング)】焦げない加工がさらに早く!

    LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…

    レーザー基板分割(デパネリング)用レーザー装置 LPKF CuttingMasterに、LPKF特許取得済みのビーム偏向技術"Tensor Technology"を搭載することでデパネリング性能をさらに向上させることができました。 生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで...

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  • LPKFのハイブリッド溶着のメリット 製品画像

    LPKFのハイブリッド溶着のメリット

    当社が特許を取得するハイブリッド溶着でタクトタイムを短縮

    LPKFのレーザー樹脂溶着(ハイブリッド溶着)のメリットをご紹介します。 ハロゲン熱とレーザーを融合した溶着技術(ハイブリッド溶着)で、防水保護構造及び保護等級IP67に相当する高密着性を有しています。 また、ソフトウェアで簡単に溶着線のデータを作成可能。 微細な溶着が行えます。 【特長】 ■...

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  • LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションをご紹介 製品画像

    LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションをご紹介

    LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションはとてもユニーク。 ソリュー…

    当ビデオはLPKF社とのプロジェクトをスムースに進めていただき、新たにレーザー樹脂溶着技術の導入に踏んでいただくべきステップを説明しています。同時に当技術を始めるうえで重要なデザインガイドと材料適合表もダウンロードできます。 <デザインガイド>https://www.ipros.jp/...

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  • レーザー樹脂溶着の使用事例 製品画像

    レーザー樹脂溶着の使用事例

    レーザー樹脂溶着は様々な用途で活躍中

    レーザー溶着とは、レーザーを使用し樹脂同士を溶着する工法です。 現在、そしてこれからレーザー樹脂溶着技術は様々な分野で使用されることでしょう。 この溶着技術を使用するメリットは接着剤不要、ダメージを与えない 外観のいい溶着、母材強度同等の密着力、防水性の高いケーシング、 レーザーパスの制御に...

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  • LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!! 製品画像

    LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!!

    LPKF社の2大先進技術 LDS(レーザーダイレクトストラクチャリング…

    LPKF社を代表する2大先進技術であるLDS(レーザーダイレクトストラクチャリング)とレーザー樹脂溶着をコラボさせた新技術。それが「WeLDS」です。 LDSで形成された回路にIP67を実現するレーザー溶着技術で完全密閉。 ...

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  • LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion" 製品画像

    LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

    革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

    LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高...

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  • レーザー樹脂溶着装置 LPKF PowerWeld3D 8000 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置 LPKF PowerWeld3D 8000

    当社特許技術「ウォブル溶着」採用 大サイズ3D部品溶着装置 新世代L…

    技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:400W  ■スポット径:1-5mm ■レーザー波長:980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド:1000mm x 750mm ...

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  • レーザー樹脂溶着とは何か!? 製品画像

    レーザー樹脂溶着とは何か!?

    近い将来多くの分野での採用が期待されているレーザ樹脂溶着の原理とは?

    ここではレーザー樹脂溶着の原理をご紹介します。 まだまだ知名度の低い樹脂と樹脂との溶着技術。しかし、樹脂と樹脂の溶着は、以下のような場合に役立ちます。 自動車業界:部品の軽量化と低燃費化 医療機器業界:生産工程を削減 民生品:小型部品でも溶着可能 産業機器業界:IP67対応に...

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  • レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ

    最もシンプルなエントリーモデルとして、当社で最も実績のあるLPKF P…

    技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:250W ■レーザー波長:980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド:150mm x 110mm ■電源:400V - 3Ph/...

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  • レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』

    大型部品、複雑形状、3D形状に対応したハイブリッドレーザー樹脂溶着装置

    技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:120W ■ハロゲンパワー:4 x 250W ■スポット径:1.5mm-6mm ■レーザー波長:980nm ■加工フィールド:800m...

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  • レーザー樹脂溶着装置 LPKF InlineWeld 6200 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置 LPKF InlineWeld 6200

    生産ライン向けレーザー樹脂溶着システム コンパクトで経済的: LPK…

    技術データ】 ■レーザー安全クラス:1(安全な処置を施した場合) ■レーザー出力:200W ■レーザー波長:980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド:100mm x 100mm ■電...

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  • 新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

    新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

    社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…

    ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージ...

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