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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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硬質難削材の研削・研磨加工技術。10ナノまでの品質精度を実現!
弊社の微細・精密加工技術「ナノ・グラインド」は、超硬合金・セラミック・ダイヤモンドなどの硬質な難削材をダイヤモンド砥石やダイヤモンドパウダーを使って高精度・微細化する研削技術です。高精度・微小径加工技術は業界トップレベルで...
メーカー・取り扱い企業: 三和クリエーション株式会社 三和クリエーション株式会社
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