【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

2000トンプレス機保有！厚板プレス加工／切削・研削加工

PRプレス加工は厚板3～13mmまで対応可能、なおかつ切削・研削加工はμｍ…

当社では、プレス加工や、熱処理、切削・研削など様々な技術を有し、設計・生産から試験・解析・評価まで一貫して対応しています。プレス加工は2000トンプレス機を保有し、厚板3～13mmまで対応可能。また鋼材メーカーと直接取引があるため、厚板材料の調達も行っています。切削・研削加工では、ワークの両面を同時に加工することが可能。μｍレベルの高精度加工を実現し、工数削減によるコストダウンにも繋げています。 ...

メーカー・取り扱い企業： サンスター技研株式会社 滋賀事業所

3D積層造形用　超硬合金粉末　研究プロジェクト成果のご紹介

当社が参加する産学行政連携の研究開発プロジェクトにおいて、３Dプリンタ…

愛知県及び公益財団法人科学技術交流財団が実施する「知の拠点あいち重点研究プロジェクト」において、名古屋大学の小橋 眞教授、旭精機工業株式会社、あいち産業科学技術総合センター、当社が参加する研究グループは、3Dプリンターを用いて内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

積層造形用　超硬合金粉末

アディティブマニュファクチャリング(AM)用途に適した超硬合金粉末を独…

超硬合金粉末に関して、溶射材製造で培った技術や知見を活かして 積層造形用に適したタングステンカーバイド(WC)とCoの造粒焼結粉を開発、販売開始しました。 【期待される用途】 切削工具、刃物、金型、冶具など 3Dプリンタの特長であ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド