【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

静電容量式タッチパネル『WF0096ATYAA3DNF10』

広視野角は上下左右80度！0.96インチの静電容量式タッチパネルをご紹…

『WF0096ATYAA3DNF10』は、LCDディスプレイのコンポーネント間の エアギャップを埋めるシリコーン光学クリア接着剤（OCA）プロセスである オプティカルボンディング技術を採用した静電容量式タッチスクリーンです。 ディスプレイの耐久性の向上により、傷、液体、汚れへの耐性が向上。 FT3267タッチパネルICが組み込まれI2Cインターフェースをサポート、...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

有機EL『WEO012832M-CTP』

インセルタッチパネル技術を採用！SPI及びI2Cインターフェースをサポ…

317"は、タッチアンドディスプレイ ドライバ統合IC（TDDI）で、ウェアラブル機器等のアプリケーションを 対象として、単一チップに統合しPM有機ELパネルで使用。 インセルタッチパネル技術を採用し、4つのタッチキー（領域）と1つの 方向スライドを備え、SPI及びI2Cインターフェースをサポートします。 【特長】 ■モジュールサイズ：30.0×11.5×1.41mm ■表示...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社