【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

タングステンなど極細線加工製品を多数展示

PR【2024年6月19日(水)～21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品：NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品：異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トクサイ 本社

イーサネットインターフェイスIC ラインアップ一覧

コンピュータやオートメーションなどに使用可能！技術仕様はIEEE 80…

『イーサネットインターフェイスIC』は、イーサネットプロトコルを用いて 機器間の通信を行うためのコンポーネントです。 技術仕様はIEEE 802.3で規定。イーサネットプロトコルを利用する組み込み 開発に不可欠な部品です。 「イーサネットコントローラ」や「イーサネットスイッチ」、「イーサネット トランシーバ」...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

DRAGINO ラズパイ用LoRa/GPS HAT　技適認証済

半径１０キロ超のIoT通信を可能に。LoRaWAN基地局にもラズベリー…

向けオープンハードウェアモジュールを開発する中国深センのDragino（ドラギノ）社の拡張基板をベースに、国内の株式会社オープンウェーブが無線局免許不要サブギガヘルツ帯への調整、および特定無線設備の技術基準（いわゆる技適）に適合させた日本独自仕様のモジュール製品です。シングルボードコンピュータのラズベリーパイに搭載することでGPSによる位置情報データを取得し、それを広域通信方式であるLoRa無線で...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社