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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展
PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…
株式会社ダッドのWeb展示会 「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。(5/27~8/30) トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画 展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介! ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介! ■課題解決事例を多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダッド
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先端のエンジニアリングと先進技術を融合!極限の環境下においても信頼性を…
をはじめ、膨張シール(インフレータブルシール、ニューマシール)「CEFIL’AIR(R)セフィリア」や弾性・膨張黒鉛シール「ORIGRAF(R)オリグラフ」等をラインアップ。 当社のシーリング技術は、先端のエンジニアリングと先進技術を融合し、極限の環境下においても信頼性を発揮します。 【掲載製品】 ■ばね入りCリング・メタルシール「HELICOFLEX(R)ヘリコフレックスシール...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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多様な設計条件が益々求められる中、当社はテクノロジーの限界を打ち破りま…
Techneticsのシーリング技術は、先端のエンジニアリングと先進技術を 融合し、極限の環境下においても高い信頼性を発揮します。 当社には、新規開発シールや研究開発及びコンポーネント開発を 手掛ける研究所「maestral...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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世界最先端のシーリング技術により、お客様の御要望にお応えします!
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社は Technetics Group社製品の販売を行っています。 同社は、世界規模で100年以上の歴史を持つシーリングカンパニーです。 半導体、原子力、バルブ、航空、タービン等を主要マーケットとしており、 超高真空向けばね入りCリング「Helicoflex Delta」や ばね入りCリング「Helicoflex(R)」などの特殊メタルシー...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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