• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 御社の課題をお聞かせください!企業ニーズアンケート 製品画像

    御社の課題をお聞かせください!企業ニーズアンケート

    PR信州TLOが貴社のニーズにマッチする技術シーズをご紹介いたします!

    貴社のニーズについて調査させていただき、適切な先生や技術があれば、ご紹介いたします。 また、すぐにマッチする技術がない場合にも、課題に対応する発明が出てきた際にご紹介いたします。 詳しくは、関連リンク先のページをご覧いただき、貴社のニーズをご入力ください。...特になし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信州TLO

  • 射出成形加工 製品画像

    射出成形加工

    開発段階では材料選定からご提案!短納期のご要望に対応します

    当社では、「射出成形加工」を行っております。 開発段階では材料選定からご提案。 長年の歴史の中で多くのメーカー様とのお取引により、 技術を学ばせていただき、現在までその技術を蓄積し活用。 短納期のご要望に対応し、コスト削減ができるよう改善を 続けております。 【事業内容】 ■射出成形加工 ■金型製作 ■品質 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トキワプラス

  • 一貫生産 製品画像

    一貫生産

    プラスチックを通して豊かな社会の実現に貢献!高い技術・品質に挑戦し続け…

    ることで小回りがききますのでお客様のニーズに 最大限合わせることが可能。 20tから650tまで30台以上の射出成形機を取り揃えており、 小ロット多品種、短納期に対応しています。 【技術】 ■成形 ・汎用樹脂からスーパーエンプラまで幅広い材質の取り扱い実績あり ■金型 ・UVM450導入により、磨きレス金型加工などナノ加工が実践可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トキワプラス

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