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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR米国特許取得済み!独自の技術を搭載し「小型・軽量」+「3次元計測」を実…
当社で取り扱うLI-COR社製 TriSonicaセンサは、小型軽量が魅力の3次元超音波風速計です。 従来の大きな風速計では適応が難しかった、ドローン搭載や狭所での気流計測など、屋内外問わず幅広い用途で活躍します。 【特長】 ★ コンパクト ― 手のひらサイズ 91.9 × 91.9 × 53.6 mm ★ 軽量 ― ゴルフボールほどの重量 わずか50-67g ★ 低消費電力 ― ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店
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シリコーンゴム型を用いた熱可塑性樹脂の実モデル
【特徴】 ○「光成形」とは、シリコーンゴム型を用いて熱可塑性樹脂の実モデルを成形する新しい技術です。 ○外部から照射された近赤外線がシリコーンゴム型を透過して、型内に投入した微粒子状の熱可塑性樹脂のみを選択的に加熱・溶融します。 ○二重ゴム型構造の真空引きによる差圧で型を締めるため、大掛...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社井元製作所
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REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』
耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈
HEF DURFERRIT JAPAN株式会社 -
【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内
半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、…
ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
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設備保全担当の方、自主点検のみで大丈夫ですか?非接触の高調波診断
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【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ
リチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難…
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【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用
保全コスト低減・人手不足解消!橋梁などで実績のある犠牲陽極防食…
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【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】…
株式会社トクサイ 本社 -
1人用BOX型喫煙ブース『cocopa(ココパ)』
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日鉄鉱業株式会社 機械・環境営業部 機械営業課 -
【知っ得】初心者でもよくわかる配管基礎知識と赤錆トラブル解決法
古くなったら全て取り替える?知らないと損をする!配管にやさしい…
日本システム企画株式会社 東京本社 -
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株式会社エイチツー