• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【仕組み解説】小型軽量3次元超音波風速計 製品画像

    【仕組み解説】小型軽量3次元超音波風速計

    PR米国特許取得済み!独自の技術を搭載し「小型・軽量」+「3次元計測」を実…

    当社で取り扱うLI-COR社製 TriSonicaセンサは、小型軽量が魅力の3次元超音波風速計です。 従来の大きな風速計では適応が難しかった、ドローン搭載や狭所での気流計測など、屋内外問わず幅広い用途で活躍します。 【特長】 ★ コンパクト   ― 手のひらサイズ 91.9 × 91.9 × 53.6 mm ★ 軽量   ― ゴルフボールほどの重量 わずか50-67g ★ 低消費電力   ― ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店

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    光成形システム Photo-Molding System

    シリコーンゴム型を用いた熱可塑性樹脂の実モデル

    【特徴】 ○「光成形」とは、シリコーンゴム型を用いて熱可塑性樹脂の実モデルを成形する新しい技術です。 ○外部から照射された近赤外線がシリコーンゴム型を透過して、型内に投入した微粒子状の熱可塑性樹脂のみを選択的に加熱・溶融します。 ○二重ゴム型構造の真空引きによる差圧で型を締めるため、大掛...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社井元製作所

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