【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』

PR耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈

『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化＋酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガススプリングや油圧シリンダー、ブレーキピストンなど様々な製品の 耐摩耗性・耐焼付性・耐食性・疲労強度の向上に貢献します。 クロムめっきからの代替実績を紹介した解説...

メーカー・取り扱い企業： HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

金型技術で培われたミクロン台の難削材、難形状の高精度加工

長年の金型製造技術を応用し、ミクロン台の高精度部品加工を得意としていま…

大研工業株式会社の“金型技術で培われたミクロン台の難削材、難形状の 高精度加工”についてご紹介します。 当社では、長年の金型製造技術を応用し、ミクロン台の高精度部品加工を 得意としています。 中でも、ステンレス...

メーカー・取り扱い企業： 大研工業株式会社

反りを極限まで抑えた薄板研削加工

薄板製品の研削加工、鏡面加工に独自の加工ノウハウを蓄積しています

大研工業株式会社の“反りを極限まで抑えた薄板研削加工”について ご紹介します。 板厚1.0mmの薄板を反り量5μm以下に加工する研削加工技術を応用し、 薄板製品の研削加工、鏡面加工に独自の加工ノウハウを蓄積しています。 これらの加工技術を活かし、薄板加工、特殊刃物、ユニットベース、 スライドウェイなどの高精度化にも応用していま...

メーカー・取り扱い企業： 大研工業株式会社

大研工業株式会社　事業紹介

ものづくりの企画立案､設計､製造､組立､生産､調整､保守､点検を行いま…

大研工業株式会社は「ものづくり」を基調としたコンセプトを常に考えています。 ミクロン単位の精度を要求される微細な加工。技術革新が急速に進み、求められる技術レベルも高まるなか、私たち大研工業は、工業製品の生産を介して企業としての夢と、個人としての夢を同時に実現しようと考えています。 それは「ものづくり」の喜びを原点に、...

メーカー・取り扱い企業： 大研工業株式会社

【加工サービス】小物から大物、長尺まで幅広く対応

切削、研削、ワイヤーカット、放電などの加工技術にて対応。開発案件にも品…

当社では、切削、研削、ワイヤーカット、放電などの加工技術を 使い小物から大物、長尺まで幅広く対応が可能です。 特に寸法精度の厳しい製品にも高い評価をいただいており、小ロットから 中ロット、量産まで対応可能です。 また、必要に応じて試作など...

メーカー・取り扱い企業： 大研工業株式会社