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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる!技術資料進呈
PR意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解…
技術資料『PTFE PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 くっつきにくく滑りやすい、といった機能面がよく知られているフッ素樹脂ですが、 その種類や違いなどは、意外と知らないという方が多いのではないでしょうか。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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強力なライフサイエンス用走査型プローブ顕微鏡
能ナノスケール顕微鏡を搭載した原子間力顕微鏡(AFM)です。 革新的な液中イメージングが可能な走査型イオンコンダクタンス 顕微鏡(SICM)と高い評価をいただいている原子間力顕微鏡(AFM)技術の 両機能を可能にしています。 【ナノスケール生物学研究のための総合的なソリューション】 ■フレクチャー式の完全独立Z軸スキャナ/XYスキャナを搭載、 完全非接触技術(TM)を備えた高...
メーカー・取り扱い企業: パーク・システムズ・ジャパン株式会社
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NXテクノロジーを導入した完全自動化産業用AFM
取得済みの分離型XYおよびZスキャン システムにより、正確な側壁分析における通常およびフレアチップ法の 課題を克服します。 【ウエハファブ用で必須なツール】 ■高度で正確なPark NX技術を用いた完全自動産業用AFM ■アンダーカットやオーバーハング構造のためのチルトヘッドデザイン ■サンプル前処理不要で正確な側壁粗さ計測 ■完全非接触モード(TM)により、装置とサンプルにダメ...
メーカー・取り扱い企業: パーク・システムズ・ジャパン株式会社
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故障解析アプリケーションに適した真空環境スキャニング
NX-Hivac』は、故障解析および環境の影響を受けやすい材料向けの 高真空原子間力顕微鏡(AFM)です。 高濃度ドープの半導体の正確な故障解析が可能。 また、当社のすでに認められた技術を用いることによって、高分解能で 高い再現性と操作性による低ノイズ計測を可能にした製品です。 【故障解析の為の高真空計測】 ■高速スキャンのための進化したStepScan自動機構とレーザー...
メーカー・取り扱い企業: パーク・システムズ・ジャパン株式会社
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株式会社野末商店 -
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エクセリタスノーブルライトジャパン(旧ヘレウスノーブルライトジャパン)株式会社 -
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輝創株式会社 輝創株式会社 -
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株式会社ディー・アール・エス(DRS)