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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…
弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...
メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
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SUMITベースで設計されたフォームファクタ「VSM-200シリーズ」
M-200シリーズは小さなフットプリントで優れた転送速度を提供し、過酷な環境でも安定した動作を実現できました。 スタッカブル統合モジュール(Stackable Unified Module)の配線技術(SUMIT)によって開発され、ファインピッチ化(closely spaced pins)による基板スペースを最小限に、PCIeおよびUSBの高周波信号処理を実現しました。 ★VSM-200シ...
メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社
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株式会社ダッド -
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2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーシ…
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REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』
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