• FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能 製品画像

    FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

    PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

    当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】 製品画像

    リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】

    PR未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライブラリ!…

    さまざまな業界、用途でデジタルツインの活用が拡がっています。 一般的に「デジタルツイン」は、物理世界でセンシングされた情報を5Gなどの通信技術でバーチャル空間のモデルに送り、現実の物理モデルとほぼ同時にバーチャルモデルを動作させています。 その動作データをもとに、シミュレーション技術やAIと組み合わせることで故障の予知などに活用されています。 当社では、上記の一般的な「デジタルツイン」に加えて...

    メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社

  • 新製品のOkpacの特長 製品画像

    新製品のOkpacの特長

    簡単で素早い接続!最高24,000Aの特性値を達成してMCBでの負荷側…

    【その他の特長】 ■環境に配慮し充填樹脂が少ない ■当社25-30%の軽量化 ■高さ29mm ■全ての負荷に対応 ■12-125A同一サイズ ■特殊ボンデイング技術に拠る長寿命達成(TMS2 テクノロジー) ■幅広い出力電圧24-690ACV(600-1200-1600V peak) ■非常に低いゼロクロスレベルをも実現 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイシンインターナショナル

  • ソリッドステートリレー『SCC,SGT,SGDシリーズ』 製品画像

    ソリッドステートリレー『SCC,SGT,SGDシリーズ』

    鉄道・自動車産業用に好適!DCネットワーク上の負荷装置のスイッチング用…

    上の負荷装置の スイッチング用に設計されています。 【特長】 ■DC回路SSRを幅広いレンジで供給可能 ■最大DC150Aまでの製品ラインアップ ■MOSFET、バイポーラ、IGBT、技術を使いソレノイド、ブレーン、  インジケータなどのDCネットワーク上の負荷装置のスイッチング用に設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイシンインターナショナル

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