【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる！技術資料進呈

PR意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解…

技術資料『PTFE　PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 くっつきにくく滑りやすい、といった機能面がよく知られているフッ素樹脂ですが、 その種類や違いなどは、意外と知らないという方が多いのではないでしょうか。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

【今さら聞けない】フロー半田・リフロー半田

フロー半田・リフロー半田の2種類の工程についてご紹介します！※メルマガ…

ル・スイッチング電源などを 扱っている会社です。 当資料では、量産に採用されている、フロー半田・リフロー半田の2種類の 工程についてご紹介いたします。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！ 　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。 　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 ※製品について知りたい方は ...

メーカー・取り扱い企業： 加美電子工業株式会社

【今さら聞けない】基板の厚みも"もったいない"

基板の厚み分1mm～1.6mmを薄くすることが可能！12W～24Wクラ…

す。 当資料では、トランスをちょっと工夫した例をご紹介致します。 1mmでも筐体を薄くしたいという製品を作っているメーカー様、 是非、ご検討ください。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！ 　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。 　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 ※製品について知りたい方は ...

メーカー・取り扱い企業： 加美電子工業株式会社