【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

高機能プレス成形シミュレーション『Stampack』

〜設計プロセスの変革で新製品の早期投入を実現！〜

境プリポスト ● 板成形の全工程を専用化した解析機能をフルサポート ● 専用自動メッシング機能 ● 最新の自動時間ステップ陽解法非線形動的有限要素法解析 ● ワールドワイドユーザが認める技術と信頼性...

メーカー・取り扱い企業： アプライドデザイン株式会社

押出工程シュミレーション完全統合ソフトウェア『QFORM Ex』

世界初！押出技術シュミレーションと押出ダイ設計の最適化に開発された専用…

【特徴】 〇ダイ設計全ての基本的特徴を自動認識し、FEMモデルへ変換する専用機能 〇統合された軸受け編集機能 　・CADシステムに戻る事無くベアリング設計を最適化 〇高精度な完全熱力学連成・高速解析 　マルチCPU高速化 　・高精度の「オイラー＝ラグランジュ法」採用 　・特殊な「ハイブリッド摩擦モデル」採用 〇産業界による多くの検証 　・2007年押出ベンチマークテスト 　・2...

メーカー・取り扱い企業： アプライドデザイン株式会社