【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

フルオート フリップチップボンダー：femto blu

FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフル…

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu

超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。…

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社