開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決！』

PR製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元データを…

3DCADをこれから立ち上げる方や、定着がうまくいっていないという方に向け DX推進につながる3次元データの活用方法を解説した技術資料をご用意しました。 設計業務への3次元データの活用・定着を推進する流れについて 「部品手配のミス削減」を例に挙げ、分かりやすくご紹介しています。 【資料概要】 ■製造業で広がる3次元データ活用 ■設計業務への3次元適用に向けた考え方 ■目指す姿の実現に向けた業務...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用

PR保全コスト低減・人手不足解消！橋梁などで実績のある犠牲陽極防食方式と被…

当資料では、「RFIDゆるみ検知機能付き犠牲陽極防食システム」について ご紹介しております。 システムの概要や従来技術との比較、特長などについて図・表・写真を 用いて詳しく掲載。 また、導入効果についても掲載しておりますので是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■システムの概要 ■新技術開発の背景 ■高速道路等の鋼構造物の損傷調査例 ■従来技術と新技術の比較 ■新技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社内村

【DataClasys導入事例】ダイヤゼブラ電機株式会社様

現場ユーザの生産性を損なうことなく自社技術の漏洩対策を実現した事例をご…

ダイヤゼブラ電機株式会社様は、パスワードによる保護をかけていても 解除してしまえば制御は働かなくなってしまうため取引先や別業者等へ 二次流出の懸念と、昨今の技術ではパスワードの解読も容易であるため 暗号強度の観点でも安心できるものではないという課題がありました。 安心して社外に設計データを提供できる方法を再考した結果、ファイル暗号化 ソリューション「DataClasys」を導入。 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

ソフトウェア『3DEXPERIENCE SIMULIA』

設計～解析～再設計を繰り返して品質を向上！高度な解析を設計者自身が実行…

今までの解析ソフトは専門スキルが必要なため、専任者活用以外は 活用できませんでした。 『3DEXPERIENCE SIMULIA』では、高度な解析を設計者自身が実行でき、 設計～解析～再設計を繰り返して品質を向上させることが可能。 物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、製品のパフォーマンス を改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

3Dレーザースキャナー『Z+F IMAGER 5016』

小型、軽量、HDRカメラ搭載！より効率的なワークフローで新たな3D計測…

『Z+F IMAGER 5016』は、複雑かつ大規模な設備を超高速・超高解像度＆ 超高精度でスキャンし低コストで3D化を実現する3Dレーザースキャナーです。 各種プラント・製造ラインから文化財保存や科学捜査にいたるまで、 これまで実現困難であった3D計測への新しいソリューションをご提供。 さらなるコンパクト化と軽量化を実現し、より効率的なワークフローで 新たな3D計測のレベルへ皆...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

ポートフォリオ『3DEXPERIENCE ENOVIA』

高い拡張性！設計部品表と3D形状を関連付けて管理することが可能です

『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした技術 および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。 当製品を使うと、安全にコラボレーションを実行し、協力してイノベーション を目指すことができるため、優れた計画を立てて実行に移せます。 また、柔軟な計画により、継続的な最適化、リアルタイムな進捗管理、標準・ 規制への準拠を達成し、市場での優...

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サイバーセキュリティソリューション『SecureQUEST』

セキュリティの脅威にたったひとりで立ち向かう自動車産業の情報システム部…

『SecureQUEST』は、自動車業界サプライヤーの情報システム部門発の ひとり情シス向けサイバーセキュリティソリューションです。 アラート監視とログ分析を通じて短期的なリスクに対応しながら、システム面・ 運用面の双方からお客様のIT環境の中長期的なセキュリティ強化に伴走。 IT技術の提供を通じてサプライチェーン全体が事業に集中するための 安全性を確保し、ひいては業界全体の安定...

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移動体3D計測システム『FlexScan22』

高い要求に基づく計測精度！3Dモデルの細部を確実に再現

『FlexScan22』は、SLAM技術と地上据置式3Dスキャナーの ハイブリットによる新しい移動体3D計測システムです。 据置で計測したデータも移動式で、計測したデータも 内部ハードドライブ上で同期可能。 また、取り外し式各種メディアドライブを経由しデータの バックアップやプロセス処理も可能としています。 【特長】 ■高精度トラッキングシステム ■先端カメラシステム ...

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3DEXPERIENCE 導入ご検討の企業様向けカタログ

単一プラットフォームでビジネスの様々な側面を統合！実行の改善、イノベー…

『3DEXPERIENCE プラットフォーム』では、モデリングとシミュレーションが MODSIMと呼ばれるエクスペリエンスに緊密に統合されています。 これにより、企業は物理ベースのシミュレーションを使用したコンピューター によるテストをイノベーションプロセスの基本的な部分にすることが可能。 再設計はほとんどまたはまったく必要なく、物理的な認証試験が成功し、 高品質の製品をより早く市場...

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3DEXPERIENCE SIMULIA＜静解析・固有値解析＞

部品の振動特性も評価可能！容積部品、サーフェス部品などの解析も行えます

『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、設計者が設計の挙動を把握し、さまざまな荷重条件下での 部品内の変位と応力を正確に計算できるように支援します。 固有周波数と関連するモード形状を計算することで、部品の振動特性を評価。 容積部品、サーフェス部品、ワイヤフレーム・ジオメトリの解析も可能です。 「SIMULIA」は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、 製品のパ...

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3DEXPERIENCE ENOVIA＜プロジェクト管理＞

進捗度や承認ルートを一目で把握！複数のプロジェクトの工数や日程、予算な…

『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした 技術および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。 複数のプロジェクトの工数や日程、予算、タスク、問題、成果物等を 一元管理することが可能。 プロジェクトの進捗度や承認ルートを一目で把握できるため、 より円滑にプロジェクトを進めることができます。 【特長】 ■複数のプロジェクトの工数...

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3DEXPERIENCE SIMULIA＜シェル要素作成機能＞

複雑なサーフェスやワイヤフレーム・パスのための高度なメッシュ機能を提供…

『3DEXPERIENCE SIMULIA』では、高度な解析を設計者自身が実行でき、 設計～解析～再設計を繰り返して品質を向上させることが可能です。 複雑なサーフェスやワイヤフレーム・パスのための高度なメッシュ機能を提供。 ジオメトリ上に生成されたメッシュはジオメトリと完全に関連付けられます。 「SIMULIA」は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、製品の パフォー...

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3DEXPERIENCE ENOVIA＜要件管理＞

顧客や市場からの要求を細分化！顧客の要求を満たした製品を生み出すことが…

『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした 技術および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。 顧客や市場からの要求を細分化し、要件として登録可能。 仕様ごとに要件を整理したり、製品やテスト項目に関連づけて要件の有効性を 管理することで、顧客の要求を満たした製品を生み出すことができます。 【特長】 ■顧客や市場からの要求を細分化...

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3DEXPERIENCE ENOVIA＜CADデータ管理＞

迅速な設計・調達・製造をサポート！設計部品表と3D形状を関連付けて管理…

『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした 技術および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。 設計部品表と3D形状を関連付けて管理することが可能。 これによりグローバルで迅速な設計、調達、製造をサポートします。 また、CADソフトから直接「ENOVIA」へアクセスし、製品データの照会、 検索、保存、修正ができます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

3DEXPERIENCE SIMULIA＜接触条件定義＞

部品の相互作用と接続の様子を正確に表現！高度な解析を設計者自身が実行で…

『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、 製品のパフォーマンスを改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。 "Generative Part Structural Analysis"の機能を拡張し、アセンブリと 個々の部品の解析が可能。 アセンブリの解析では、部品の相互作用と接続の様子を正確に表現することで、 ...

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