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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…
株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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はんだ付け作業手順などをご紹介!今後のはんだ付け技術向上のためにぜひお…
電子機器の開発・製造に欠かせないのが「はんだ付け」ですが、 独自で習得することが難しい技術です。 当資料は、はんだ付けの原理をはじめ、必要な道具、作業方法や 注意すべき点など、写真や図を用いて掲載。 当社は、はんだ付けに関するオンラインセミナーや、実演動画等を 「キョウデン TIMES Web」でも公開しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けってなに? ■良いはんだ付けってどんなの? ■必要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン
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はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品
『HGP(HG Premium)』は、比較的粗い開口壁面に対して 低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。 シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、 印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。 【特長】 ■SHG以上の開口エッジ形状の鋭度を有する ■比較的粗い開口壁面に低ずり応力を示すクリームはんだに対して ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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アジア最大の機能性素材・健康素材と安全・品質関連技術の専門展示会201…
会期終了:2014年10月8日(水)9日(木)10日(金)3日間 場所:東京ビックサイト ブース番号 1-388 【開催終了記事】株式会社エスケーでは、食と安全そして、健康にこだわり続ける専門職、製造技術職の皆様に信頼していただける食品チューブ、食品モールド、食品衛生法適合素材や製造機器部材などの展示をさせていただきました。 ...今後もより一層、皆さまのご要望に沿った製品及び...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスケー
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酸性タイプの高速インジウムめっき液
Indium 9100は、高速めっきが可能な純インジウムめっき液です。 高速での部分めっきに特化し開発されたため、連続ラインでの処理が可能です。 また、強力な液の撹拌や、高電流密度の環境下でも長期に渡って安定した処理ができます。 Indium 9100はプレスフィット技術の要望にお応えします。 後にめっき皮膜を再溶融(リフロー)させる電子部品にとって理想的なプロセスです。 ...【...
メーカー・取り扱い企業: ユミコアジャパン株式会社
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