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PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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抵抗・耐久性を向上させ、抵抗を減らしたコルゲート 押出用ダイです。
●流速は均一 ●調芯か無調芯があります。 無調芯はどの線速でも同芯で運転...●流速は均一 ●調芯か無調芯があります。 無調芯はどの線速でも同芯で 運転 ●加熱式コアピンで温度制御が 安定 ●カートリッジヒーターを組込み 熱は均一に分布し流れは安定 ●ガムスペースを調整して製品 サイズの制御を最適化 ●多層に変更できます ◎より詳しい掲載内容につきまし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社
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帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』
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プラスチックねじ/ボルト/ナット
各種材質のプラスチックねじ/ボルト/ナットをご用意しております…
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
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株式会社テクノ・ハシモト -
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ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
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トクシュ技研株式会社 -
FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表
設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にど…
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