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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR高い摩耗性がダウンタイムの低減を実現!ゴム硬度が30と60の2重構造を…
当社で取り扱う、帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』を ご紹介します。 ゴム硬度が30と60の2重構造を用意可能。ゴム硬度60バージョンは、 マークが残らない特性を持っています。ベローズ(蛇腹)は、1段と 2段仕様から選択可能です。 ESD DURAFLEX材料は、表面抵抗値が106から109Ωの範囲であり、 静電気の制御された放電を保証します。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: ピアブ・ジャパン株式会社
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精密板金・組立配線・機器・装置製作などを行っています。
~1300F) ○クランプメータ:40/300A(分解能0.01A) ○デジタル温度計: データロガー / T型熱電対 ○耐圧試験機:2.5・5kV/500VA/0.01-120mA ○絶縁抵抗計:100-1000V/4-2000MΩ ○接地抵抗計:0-2000Ω/0-200V ○冷媒充填計量器:±2g/50kg/-5~40℃ ○トルクドライバー:40-300/100-500(CN・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三恵技研工業
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藤倉化成株式会社 本社 -
Sens'Flower(サフラン花抽出エキス)、化粧品原料
サフランの花から抽出されたエキス
セルマーク・ジャパン株式会社 CellMark Japan