• シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』 製品画像

    シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

    PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

    一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

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    メーカー・取り扱い企業: 新熱工業株式会社 本社

  • CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

    低CTEシートと低誘電シートのご紹介!ADEKA独自の樹脂技術を用いた…

    上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 <低誘電シート/ペースト> ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性(Df≓0.0025) ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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