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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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タッチパネル部の検出方法は、4線式アナログ抵抗膜方式!表示器のご紹介
外形寸法322.0(W)×264(H)×62.5(D)mmの 『12.1インチ プログラマブル表示器』です。 電圧DC24V、電流0.6A。 タッチパネル部の検出方法は、4線式アナログ抵抗膜方式です。 【機械的仕様(抜粋)】 ■モニタ本体 ・外形寸法:322.0(W)×264(H)×62.5(D)mm ・質量:約2500g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクナート
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プラスチックねじ/ボルト/ナット
各種材質のプラスチックねじ/ボルト/ナットをご用意しております…
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Sens'Flower(サフラン花抽出エキス)、化粧品原料
サフランの花から抽出されたエキス
セルマーク・ジャパン株式会社 CellMark Japan -
研削切削クーラント改善『クーラント用マイクロナノバブル発生装置』
研削切削クーラントタンクに投込むだけでクーラント用マイクロナノ…
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高周波大電流スリップリング
高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介
株式会社ヒサワ技研 -
FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表
設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にど…
株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業) -
CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)
少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービ…
株式会社エナテック 東京本社 -
導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料…
藤倉化成株式会社 本社