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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個からの製作…
当社では、軽量ながら優れた強度を持つ『ハニカム材』を製造しています。 耐熱素材をスポット溶接(抵抗溶接)するため接合部の強度が高く、 導電性があることからワイヤーカット加工が可能。 複雑形状であってもバリのない高精度な仕上げが可能です。 また、R形状やリング状などへの曲げ加工にも対応しています。 耐熱・耐食素材を使用しているため、燃焼部や高温部にも利用でき、 ジェットエンジンや...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社真壁ブレード
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【御社に合わせたリーマを設計します】
【ダイヤモンドリーマとは】 ダイヤモンド(DIA)または CBN の砥粒を電着させた、電着リーマです。 電着された無数の砥粒でワークを削ることにより砥粒一粒当りの切削抵抗を低下させ、非常に高い加工精度を安定して得ることができます。 さらに砥粒に使用されている DIA/CBN 素材は材料除去率が非常に高いためワンパスホーニング加工で高精度な研磨が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹沢精機
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