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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…
『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、 接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。 超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、 超音波出力500~4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。 【特長】 ■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換...
メーカー・取り扱い企業: コスモシステム株式会社
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【資料進呈】防爆対応・プロセス保温!レイケム工業用自己制御ヒータ
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SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
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ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
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金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈
【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする!様々な性能を付与する…
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アルミの表面処理をしても電磁波シールド性と導電性を保持!硬さ、…
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超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』
小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔…
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株式会社Earth Power 本社 -
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