• 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • 大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』 製品画像

    大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

    配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

    ーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 【特長】 ■2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示...

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    メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部

  • はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』 製品画像

    はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

    銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能!銅箔の代替品として使用…

    【一般特性(抜粋)】 ■粘度(E型粘度計、25℃、5rpm):10~50Pa・s ■体積抵抗率  ・250℃×15min(N2):10μΩ・cm  ・300℃×15min(N2):7μΩ・cm  ・350℃×15min(N2):5μΩ・cm ■熱伝導率(周期加熱法、厚み方向):80...

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    メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部

  • 焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』 製品画像

    焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

    バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好!高密度実装に適した導電性材料

    【一般特性】 ■粘度(E型粘度計、25℃、5rpm):10~50Pa・s ■体積抵抗率(推奨焼成条件:500℃×90min):5~10μΩ・cm ■密着強度(スタッドピン垂直引張試験 基板:Al2O3):5MPa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

    メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部

  • 窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』 製品画像

    窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

    スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

    『ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、...

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    メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部

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