- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
236件 - カタログ
3411件
-
-
【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
-
-
PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
-
-
プロ仕様銀入り導電性接着剤 ワンプッシュでかんたん吐出 常温硬化常温保…
剤にもかかわらず作業に余計な手間いらず!押すだけ簡単、秤量・混合・塗布が出来る。吐出口が細いので点打ちや線引きが可能です。 ◎室温で反応・硬化するので加熱いらず。しかも、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅, アルミ, SUS, プリント基板, ABS, ガラスや紙...
メーカー・取り扱い企業: ペルノックス株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』
高い摩耗性がダウンタイムの低減を実現!ゴム硬度が30と60の2…
ピアブ・ジャパン株式会社 -
探索距離7km!デジタル式ケーブル・ブレーカー探索機
【新製品】探索距離7km・ケーブルから3m以内の範囲で配線路を…
株式会社グッドマン -
過熱保護、過電/過電流圧保護ヒューズ《SET Fuse社》
ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
東機通商株式会社 -
Sens'Flower(サフラン花抽出エキス)、化粧品原料
サフランの花から抽出されたエキス
セルマーク・ジャパン株式会社 CellMark Japan -
電源はんだスペーサー 「KRB-B」
「スペーシング」と「電源用供給端子」の二刀流
株式会社廣杉計器 -
FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表
設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にど…
株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業) -
自動水質管理モニター『TKWM』
連続測定によるデータ収集とインターネット監視機能を一体化。工場…
株式会社トーケミ -
CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)
少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービ…
株式会社エナテック 東京本社 -
<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー -
スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』
軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個か…
有限会社真壁ブレード