• CZウェーハ エピ受託加工 SiGeエピウェーハ 他 製品画像

    CZウェーハ エピ受託加工 SiGeエピウェーハ 他

    PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

    「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

    • 2021-09-15_09h22_25.png
    • 2021-09-15_09h22_33.png
    • 2021-09-15_09h22_52.png
    • 2021-09-15_09h23_08.png
    • 図3.jpg
    • 銀微粒子(トップ画像→サブへ変更).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • ギボシ端子 製品画像

    ギボシ端子

    高い引張強度!圧着のフラットレセプタクル材は、2重折りで硬ろう付けされ…

    『ギボシ端子』は、導体を簡単、迅速、かつ安全に挿入できる製品です。 ケーブルの曲げおよび潰れの危険がなく、硬ろう付け圧着端子により、 良好な導通性(最小抵抗)が得られます。 電流伝導率を向上しているほか、圧着のフラットレセプタクル材は、 2重折りで硬ろう付けされます。 【特長】 ■シンプルな絶縁ギボシ端子 ■硬ろう付け圧着端子により、...

    • 2022-09-13_16h30_40.png
    • 2022-09-13_16h31_46.png
    • 2022-09-13_16h31_52.png

    メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社

  • 裸圧着端子KB 製品画像

    裸圧着端子KB

    コイル形状、DIN 46234、非絶縁!VG 88710に準拠している…

    当社が取り扱う『裸圧着端子KB』をご紹介します。 材質は、優れた導電性の高品質電解銅を使用。動作原理がシンプルな 最高クラスのコネクションで、これにより、良好な導通性(最小抵抗)が 得られます。 カテゴリ2、5、および6の導体をはじめ、制御盤および装置の製造や 電車とバスなどに適しています。 【特長】 ■動作原理がシンプルな最高クラスのコネクション ■...

    • 2022-09-13_15h26_34.png

    メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2406_300x300m_bls_fe_ja_2 _33566.png
  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg

PR