チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

硫化スズナノシート（ブラック）

ガスセンサー・太陽電池などに使用可能！高配向性と低抵抗の特長を持ってい…

『硫化スズナノシート』は、P型半導体で2インチサイズの基板上に 製作することができ、高配向性と低抵抗の特長を持っています。 硫化スズ（SnS）は希少金属や有害元素を含んでおらず、硫化スズを 構成する元素も自然界に豊富に存在することから、人体や環境に 配慮した材料。 結晶色はブラック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カルコジェニック

【資料】SnS極薄膜成膜製作事例

膜厚別にグラフや写真を掲載！それぞれの抵抗率もご紹介しております

極薄膜成膜（ソーダガラス基板・50mm角）を製作した 事例をご紹介しています。 145nmをはじめ、88nm、51nm、37nm、30nmの各膜厚のグラフや 写真を掲載。 それぞれの抵抗率もご紹介しておりますので、ぜひダウンロードして ご覧ください。 【掲載事例】 (1)膜厚145nm (2)膜厚88nm (3)膜厚51nm (4)膜厚37nm (5)膜厚30nm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カルコジェニック

硫化スズナノシート

人体や環境に配慮！P型半導体で2インチの基盤上に製作可能で、高配向性と…

る”硫化スズ”は有害物質を 含んでおらず、構成する元素も自然界に存在することから、人体や環境に 配慮しております。 P型半導体で2インチサイズの基盤上に製作することができ、高配向性と 低抵抗力の特長を持っています。 サンプル提供、配向性・膜厚・結晶色は調整等が可能となっております。 【シート特性例(一部)】 ■タイプ：P型 ■結晶色：グレー ■薄膜厚み：400-600...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カルコジェニック