• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ナノバブル発生装置 PANDORA コストダウン 生産向上 製品画像

    ナノバブル発生装置 PANDORA コストダウン 生産向上

    PR砥石寿命2倍 砥石切込み5倍 加工抵抗50%減 ファインバブルを…

    ナノバブル発生装置 PANDORA(パンドラ)は製造業向けに大量のナノバブルとマイクロバブルを同時発生させる事が出来る装置です。 ナノバブルを現在お使いのクーラントに発生させる事により 冷却効果、洗浄効果を発揮し 飛躍的に砥石の寿命を延ばしたり、冷却性能を上げ寸法精度を向上させたり、 条件UPにて加工能率を向上させることが可能です。 是非、業界最多バブル量にて効果を実感下さい。...国内...

    メーカー・取り扱い企業: 昌弘貿易株式会社 関西営業本部

  • 薄型マイクロ電磁クラッチ『SMT35AC』 製品画像

    薄型マイクロ電磁クラッチ『SMT35AC』

    優れたコストパフォーマンス!低消費電力化を実現した高トルククラッチ

    0W(±10%) ■静摩擦トルク:0.343N・m(3.5kgfcm)以上 ■絶縁階級:E種【電安・TUV(IEC60950-1)】A種【UL・CSA】 ■耐圧:AC600V 1秒間 ■絶縁抵抗:DC500Vメガーにて100MΩ以上 ■安全規格:電安、及びUL、CSA、IEC、EN、CE 準拠 ■シャフト:Dカット方向・寸法標準仕様以外別途ご相談 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: シンフォニアマイクロテック株式会社

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