『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

寿命が２倍に！ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』

PRガススプリングに直接組付け可能！厳しい取付環境であっても、ガススプリン…

『HDPシリーズ』は、厳しい取付環境であっても、ガススプリングの寿命を 延ばせる様設計された保護カバーです。 ケーブルタイをシリンダーのC溝若しくはフランジアダプターに対して 締め付けることにより、ガススプリングに直接組付けることが可能。 コンパクトで独創的な設計により、装着することで、 装着しない場合に比べてガススプリングの寿命が2倍になると考えられます。 【特長】 ■開放的な空気口を持た...

メーカー・取り扱い企業： KALLER

薄型マイクロ電磁クラッチ『SMT35AC』

優れたコストパフォーマンス！低消費電力化を実現した高トルククラッチ

0W(±10％) ■静摩擦トルク：0.343N・m(3.5kgfcm)以上 ■絶縁階級：E種【電安・TUV(IEC60950-1)】A種【UL・CSA】 ■耐圧：AC600V　1秒間 ■絶縁抵抗：DC500Vメガーにて100MΩ以上 ■安全規格：電安、及びUL、CSA、IEC、EN、CE　準拠 ■シャフト：Dカット方向・寸法標準仕様以外別途ご相談 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： シンフォニアマイクロテック株式会社