『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

リモートイーサネットI/Oユニット『GpRIOシリーズ』

Webブラウザ経由で設定簡単なイーサネットI/Oユニット。温度・電圧計…

hing Hub)に対応。 Webサーバー機能を搭載し、パソコンに接続して簡便に使用できるほか、 Modbus/TCP、TCPによる制御も可能です。 「GpRIO-M1」は、更に電圧、測温抵抗体、熱電対の入力方式にも対応しています。 【特長】 ■DINレール取付で設置が簡単 ■Webサーバー機能搭載で簡単設定 ■Modbus/TCP、TCP制御可能 ■測温抵抗体(pt100...

メーカー・取り扱い企業： ゴフェル株式会社

イーサネット通信アダプタ　HDLC de LAN/光

産業用として様々な用途に対応できるネットワーク変換機　イブネックシリー…

光特長】 ○動作温度保証　-10℃～50℃ ○アイソレーション仕様　完全絶縁タイプのDC/DC電源を実装 ○静電気・放電試験、ファーストトランジェント試験 →IEC61000準拠 ○絶縁抵抗・絶縁耐圧試験 →JIS0-C-0704準拠 ○低温・高温・温湿度サイクル試験 →JIS-C-0020,0027準拠 ○SFPスロットとRJ-45の2ポートを実装 ○ソフト、ハード完全内作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハウ