『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

少量でもしっかり加工部を冷却！標準型水溶性ミスト供給装置

切削加工時の作業効率を大幅に改善し、コスト削減に大きく貢献！

に設置し、大容量のミスト(MAX40cc/分)を供給する標準機です。 主なメリットとして。 ◆潤滑効果 →水溶性ミストは、加工点へのミスト浸透度を高め、又刃先でのミストの付着性も高くいので切削抵抗を低減！ ◆冷却効果 →切刃部で高効率の気化冷却を実行。 　切粉に熱変形を与え、排出を容易にします。 つまり、工具寿命の延長や切削電力の軽減に繋がり、大きなコスト削減が可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： クール・テック株式会社