• 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

    • 2022-10-27_13h55_12.png
    • 2022-10-27_13h55_22.png
    • 2022-10-27_13h55_29.png
    • 2022-10-27_13h55_35.png
    • 2022-10-27_13h55_57.png
    • 2022-10-27_13h56_06.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • 超最速 SIシミュレーション HyperLynx 製品画像

    超最速 SIシミュレーション HyperLynx

    【超最速】短納期対応の(株)アレイ!SIシミュレーションを起動し、試作…

    【SIシミュレーション実績概略】 ・バス多分岐配線:最適配置とダンパー調整 ・ディスプレイ設計:RGBセル間クロストーク低減対策 ・モジュール化検討:終端抵抗適正地・バッファタイプ選定 ・DDR2搭載パッケージ設計:マザー基板外部メモリ遅延値制約 ・DDR3設計:プレシムによる推奨動作条件と配線トポロジー・ルール詳細 ・10Gbpsバッファタイプ性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR