CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

LSIターンキーサービス（デジタル/アナログ/ミックスシグナル）

True ターンキーソリューション！　これが真のターンキーＬＳＩ！

耐圧　5～12V　高耐圧 35V～ 　メモリ：0,18um(6TrデュアルポートRAM） 　I/O：ESD/ラッチアップを考慮してのレイアウト設計技術 　受動素子：特性を考慮してのレイアウト（抵抗、コンデンサ、ダイオード） 多種設計分野対応： *電源用　＊画像用　＊無線系　＊センサー系　＊クロック用　＊メモリ　＊デジタル（CPU周辺、画像処理）...

メーカー・取り扱い企業： SOSEI　Tech株式会社