『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

金型向けレーザークラッディング設備

PR主に金型・周辺治工具向けのレーザークラッディング（レーザー溶接）に取り…

出力１０Ｋｗのレーザー発振器を有する、レーザークラッディング設備です。南海鋼材では、金型等の受託施工及び、自動システム設備のご相談まで幅広く承っております。 その他、ＰＴＡ設備も現場で併用している為、スペック比較も対応可能です。 トーチは、平面形状用途のもの及び、凹み形状部対応の可能なものまで取り揃えます。 施行には金属粉末を用います。粉末の販売も一部、取り扱っております。 開発としては、...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

小型機械式パワーリレー　MPR10　MPR20　HPR10

突入電流に強く、接点不具合が極めて少ないパワーリレー！ 最大300A…

200A, 300A 制御電圧　12V:9〜16V 　　　　　24V:16〜32V 保持電流　MPR10 0mA、MPR20 120mA未満、HPR10 1.5mA 未満 耐久寿命　5万回（抵抗負荷） 周囲温度　－40〜85 防水防塵　ハウジング部:IP6K9K 、 端子部:IP00 本体寸法　62x 91.3 x 45.8mmWHD 質　　量　290g以下 ●保持方式 ： ...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社