【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

コスト削減と軽量化を実現！電極材・ヒートシンク用クラッド

冷間接合で素材特性を損ねることなく、大電流気接点材や電極材、熱交換材料…

ることにより、 コスト削減、軽量化のニーズにお応えします。 また当社爆発圧着技術は、素材に熱を与えない冷間接合であり、 銅とアルミの接合界面に合金層などの不純物が生成しにくいため、 電気抵抗が小さく、素材の理論値に近い導電性を有しています。 ■ETJ(R)Electrical Transition Joint 【特徴】 1．電気的特性が優れている。 2．機械的な性質が優れて...

メーカー・取り扱い企業： 旭化成株式会社 機能品営業部　金属加工グループ

低コスト・軽量化を達成する電極材・ヒートシンク用クラッド

大電流接点材や電極材、熱交換材料などで、素材特性を損ねる ことなく、…

ド」に代替することにより、コスト削減、軽量化のニーズにお応えします。 また当社爆発圧着技術は、素材に熱を与えない冷間接合であり、銅とアルミの接合界面に合金層などの不純物が生成しにくいため、電気抵抗が小さく、素材の理論値に近い導電性を有しています。 ■ETJ(R)Electrical Transition Joint 【特徴】 1．電気的特性が優れている。 2．機械的な性質が優れて...

メーカー・取り扱い企業： 旭化成株式会社 機能品営業部　金属加工グループ