• CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • プラグイン プラットフォーム パッケージ 製品画像

    プラグイン プラットフォーム パッケージ

    試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

    します。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆主な仕様 気密性:1×10-9Pa・m3/sec以下 絶縁抵抗:ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上 仕上げ:Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 高放熱用ヘッダー 製品画像

    高放熱用ヘッダー

    高放熱用ヘッダー

    ダーは金属とガラスで製作されてお り気密性及び絶縁性に優れております。 特に熱伝導度が他の金属と比較し優れております。 【主な特徴】 ●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V) ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep 【使用金属材料徴】 ●ベース 無酸素銅又は銅−タングステン ●リード コバ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 水晶デバイス用ステム 製品画像

    水晶デバイス用ステム

    水晶デバイス用ステム

    【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。 【主な特徴】 ●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V) ●仕上げ(例) Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』 製品画像

    気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!ガラスと金属の封着に

    『各種多芯型ハーメチックシール』は金属とガラスで製作する気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応!封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 【主な用途】 電子部品、機器・宇宙・海洋・航...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 耐食性ハーメチックシール 製品画像

    耐食性ハーメチックシール

    耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着)。Feの含有量が少ない為…

    び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験:-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■絶縁抵抗:DC500V印加、1000MΩ以上。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』 製品画像

    気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

    ガラスと金属の封着に!厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適!【電子…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ※詳しくはカタログダウンロード、も...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 『各種多芯型ハーメチックシール』 製品画像

    『各種多芯型ハーメチックシール』

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただく...

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