CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

研削切削クーラント改善『クーラント用マイクロナノバブル発生装置』

PR研削切削クーラントタンクに投込むだけでクーラント用マイクロナノバブル発…

クーラント用マイクロ・ナノバブル発生装置ＹＪは、水中ポンプと マイクロバブル・ナノバブル発生装置「YJノズル」を組み合せた応用装置で、研削加工機のクーラント液タンクに投げ込むだけで加工時間短縮を実現します。『クーラント用マイクロ・ナノバブル発生装置ＹＪ』は、マイクロバブル・ナノバブルの、帯電し長時間結合することなく球状のバブルを維持する特性がクーラント液の特性とマッチングすることにより、ミクロの...

メーカー・取り扱い企業： エンバイロ・ビジョン株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA