• アルマイトなのに電気が通る! 独自開発『導電アルマイト』 製品画像

    アルマイトなのに電気が通る! 独自開発『導電アルマイト』

    PRアルミの表面処理をしても電磁波シールド性と導電性を保持!硬さ、耐摩耗性…

    電気は通したい…けど、マスキングは手間とコストがかかる…とお悩みの方は必見! ☆当製品『導電マイト』は、マスキングなしで通電可☆ 導電性を必要とする部品や電磁波シールド性が必要な部品などお使いいただける電気が通るアルマイトです。 アルミニウム展伸材のみならず、鋳物やアルミダイカストにも対応できます! 導電アルマイトは、「シールド効果」をはじめ、「カラー対応」「耐摩耗性」「帯電防...

    • メイン.png
    • sabu1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アート1

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 負熱膨張/ゼロ熱膨張/低熱膨張フィラーBNFO  製品画像

    負熱膨張/ゼロ熱膨張/低熱膨張フィラーBNFO 

    樹脂の熱膨張をキャンセル! 精密アッセンブリ製品の寸法の狂い・反り・…

    【物性(一部)】 ■比重:9.04 ■平均粒径(D50):3μm-5um ■塩素含有量:<100ppm ■電気抵抗(RT/100℃):5.04/0.03 Ωcm ■熱抵抗(0℃/RT):0.2/1.1 W/km ■比誘電率(10MHz):118 ■誘電正接(10MHz):1.25 ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 日本材料技研株式会社

  • 熱応答セラミックスフィラーBNFO  製品画像

    熱応答セラミックスフィラーBNFO 

    任意の温度で特性が変化するユニークなセラミックスフィラー。新規の温度セ…

    【物性(一部)】 ■比重:9.04 ■平均粒径(D50):3μm-5um ■塩素含有量:<100ppm ■電気抵抗(RT/100℃):5.04/0.03 Ωcm ■熱抵抗(0℃/RT):0.2/1.1 W/km ■比誘電率(10MHz):118 ■誘電正接(10MHz):1.25 ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 日本材料技研株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR