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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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静電気帯電防止・電波・電磁波遮断シールドの紙
導電性クラフト紙 (黒色導電紙) 静電気帯電防止や電波障害防止などに使用できる「紙」です。 ● クラフト紙の中に練り込まれた導電性カーボンが優れた電気特性を発揮します。 ● 表面抵抗値は104~106[Ω]、体積固有抵抗値は105~108[Ω]と非常に優れた電気特性を持っています。 ● 温度・湿度による電気抵抗値の変化も抑えており、あらゆる環境での使用が可能です。 ● パル...
メーカー・取り扱い企業: タニムラ株式会社
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脱プラスチックで海洋汚染がない静電気対策用の紙袋
帯電防止の袋なので、脱プラスチックに対応します。 安定した電気特性を持続する脱プラ紙製の袋 ICや電子部品が実装された製品は、静電気による破壊を防ぐために帯電防止梱包を施します。 本製品は表面抵抗値が104~106[Ω]と、一般の帯電防止品よりもはるかに優れています。 さらに温度・湿度による電気特性の変化が少なく、それが長期間安定して持続します。 素材にはカーボンを練り込んだ導電紙MK-...
メーカー・取り扱い企業: タニムラ株式会社
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株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業) -
精密ばね用ステンレス鋼線(裸線)
細線:φ0.08~0.65mm、極細線:φ0.015~0.07…
酒井伸線株式会社