『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【静電気トラブル＆ホコリ付着防止】帯電防止フィルム

フィルム加工時の静電気トラブルを防止！剥離帯電の抑制やロール搬送時の帯…

フィルムの静電気による加工トラブルでお困りですか？アイムの『帯電防止フィルム』は、剥離帯電の抑制やロール搬送時の帯電を抑えた機能性フィルムです。 【特長】 ●表面抵抗率４～１０logΩ/□のコントロールに加え、耐熱性向上タイプ、耐溶剤性向上タイプ、耐アルコール性向上タイプの品揃えを追加 ●フィルムへの帯電を防ぐことで、ホコリや異物などの汚れの付着を防止 ●静...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

剥離フィルム　リリースフィルムⓇ（帯電防止処理タイプ)

【新技術】帯電防止処理付き剥離フィルムは、加工時の帯電におけるトラブル…

アイム　リリースフィルムⓇは、離型処理に加え、帯電防止機能を付加することが可能です。ご要望の表面固有抵抗値のレベルに適合したタイプで、ご提案させて頂きます。...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

静電気トラブルを防止する帯電防止フィルム

フィルム加工時の静電気トラブルを防止する新機能！電子部品用途のフィルム…

剥離層の下地機能 剥離時に発生する静電気トラブルを防止する為、剥離層の下地へ帯電防止を施すことも出来、また、背面への帯電防止コートも可能で、組み合わせ自在。 ３．帯電防止機能の選択性 表面抵抗値レベルや種類を選定し、品質、コストのバランス最適化可能。 ４．広幅＆高クリーン対応可能 広幅対応（２２５０ｍｍ幅）及びクリーン環境でのコーティング可能。 ※ＰＥＴフィルム以外の帯電防...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社