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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 寿命が2倍に!ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』 製品画像

    寿命が2倍に!ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』

    PRガススプリングに直接組付け可能!厳しい取付環境であっても、ガススプリン…

    『HDPシリーズ』は、厳しい取付環境であっても、ガススプリングの寿命を 延ばせる様設計された保護カバーです。 ケーブルタイをシリンダーのC溝若しくはフランジアダプターに対して 締め付けることにより、ガススプリングに直接組付けることが可能。 コンパクトで独創的な設計により、装着することで、 装着しない場合に比べてガススプリングの寿命が2倍になると考えられます。 【特長】 ■開放的な空気口を持た...

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    メーカー・取り扱い企業: KALLER

  • ワイドレンジスイッチング直流安定化電源「PSWシリーズ」 製品画像

    ワイドレンジスイッチング直流安定化電源「PSWシリーズ」

    さまざまなニーズに対応可能!ラック対応サイズで豊富な機能を標準装備

    ○360W:1/6ラック、720W:1/3ラック、1080W:1/2ラック ○多彩な機能 →CV優先/CC優先選択機能、出力スルーレート可変、出力ディレイ、  ブリーダ制御、テストモード、内部抵抗可変モード、リモートセンシングなど ○外部アナログ制御、USB、LANを標準装備(GP-IBはオプション) ○2台までの直列接続※、3台までの並列接続が可能  (※250V/800V系は直列接...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシオ・テクノロジー

  • DCソースメジャーユニット『GSM-20H10』 製品画像

    DCソースメジャーユニット『GSM-20H10』

    4つのシーケンス出力モード搭載!最大2500のシーケンスポイントの設定…

    /定電流源と、高分解能の 電圧/電流測定機能を備えたソースメジャーユニット(SMU)です。 最小印可分解能の10pA・1μVと、1pA・100nVの測定分解能で 精密な電源及び電圧/電流/抵抗計として使用することが可能。 また、SMUは印加と測定の機能が統合されていますので、制御された値の 電流を出力しながら印加されたDUTの電圧を測定する等の連携動作が 個々の機器を組み合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシオ・テクノロジー

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