『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

大容量直流電源装置『HX-S-G シリーズ』

「HX-Gシリーズ」の性能を保ちつつ新しい機能を搭載した大容量直流電源…

【主な機能】 ■内部抵抗 ■スルーレート ■外部アナログモニタ制御 ■外部アナログ絶縁 ■校正 ■ラッシュ ■通信（LAN,RS485,RS232） ■並列（10台） ■シンク ■スイッチングレギュレータ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社高砂製作所

直流電源装置『ZX-Sシリーズ』

電源単独で簡単なシーケンス動作が可能なズーム直流電源！

を低い電圧域で使う場合のパワー不足を 解消し効率よく使用できます。 テストベンチや混流生産などで色々な電圧で使用する場合に最適です。 【特長】 ■フルスペック8倍ズーム出力 ■内部抵抗可変機能で模擬電池としても（A付型番の機種） ■ラッシュ電流抑制機能でオーバーシュートのない電流立ち上げ ■通信機能を標準装備 ■操作性・特性とも強化された並列運転機能 詳しくはカタログ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社高砂製作所

電力回生型双方向直流電源『RZ-X-100K』

モーター、パワコン、インバータなどの評価として特性試験・類似環境試験に…

【メイン機能】 ■ズーム ■スルーレート ■内部抵抗 ■外部アナログ制御 ■外部アナログ絶縁 ■通信（LAN） ■シーケンス ■並列（20台） ■スイッチングレギュレータ ■回生 ■LinkAnyArts-SC2、LinkAnyArt...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社高砂製作所