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PR高い摩耗性がダウンタイムの低減を実現!ゴム硬度が30と60の2重構造を…
当社で取り扱う、帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』を ご紹介します。 ゴム硬度が30と60の2重構造を用意可能。ゴム硬度60バージョンは、 マークが残らない特性を持っています。ベローズ(蛇腹)は、1段と 2段仕様から選択可能です。 ESD DURAFLEX材料は、表面抵抗値が106から109Ωの範囲であり、 静電気の制御された放電を保証します。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: ピアブ・ジャパン株式会社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください
よび再生加工を行っております。 入手困難になりつつある1インチ~3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 ・半導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入 ・酸化膜や金属膜付きウェーハの再...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松崎製作所
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導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料…
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