• 低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈 製品画像

    低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

    PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…

    当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...

    メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社

  • CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用) 製品画像

    CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

    PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…

    【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 『CSD22206W』  製品画像

    『CSD22206W』

    8V、4.7mΩ、Pチャネル NexFETパワーMOSFET『CSD2…

    この-8V、4.7mΩ、1.5mm×1.5mmデバイスは、可能な限り小さな外形で、 最低のオン抵抗とゲート電荷を実現し、非常に低いプロファイルで優れた 熱特性を持つよう設計されています。 低いオン抵抗と、小さな占有面積および低いプロファイルから、このデバイスは バッテリ駆動で容積の制限...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『CSD18541F5』  製品画像

    『CSD18541F5』

    60-V N チャネル FemtoFET MOSFET『CSD1854…

    プリントを最小限にするよう設計され、最適化されています。 標準の小信号MOSFETをこのテクノロジに置き換えることで、 フットプリントサイズを大幅に低減できます。 【特長】 ■低オン抵抗 ■きわめて低いQgおよびQgd ■超小型フットプリント:1.53mm×0.77mm ■低プロファイル:高さ0.35mm ■RoHS準拠 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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